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中芯紹興IGBT模組生產線項目第二十批設備——全自動晶圓切割機國際招標澄清或變更公告(3)

發布時間:2020-02-12

澄清或變更簡要說明:投標截止時間延期至2020年3月4日9:30
上海機電設備招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標,于2020-02-12在中國國際招標網發布變更公告。本次招標采用傳統招標方式,現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:中芯集成電路制造(紹興)有限公司計劃為中芯紹興IGBT模組生產線項目購買一批工藝生產設備
資金到位或資金來源落實情況:資金已到位
項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件
2、招標內容
招標項目編號:0613-204022150087/11
招標項目名稱:中芯紹興IGBT模組生產線項目第二十批設備——全自動晶圓切割機
項目實施地點:中國浙江省
招標產品列表(主要設備):
序號 產品名稱 數量 簡要技術規格備注
1 高束流離子注入機 2 實現陽離子注入晶圓內部,達到總劑量,厚度分布及均勻性指標/
2 氧化刻蝕機 2 1、實現氧化刻蝕要求etch rate >1500A/min 2、主刻蝕比氧化層選擇比大于150:1 3、Chamber 與chamber 差異小于5%。
3 硼磷氧化擴散爐 2 實現硼磷氧化擴散,均勻性好
4 低壓退火設備 2 實現低壓成膜,均勻性好
5 氮化硅生長機 1 實現氮化硅生長,均勻性好
6 非摻雜多晶硅生長機 1 實現非摻雜多晶硅生長,修復表面晶格損傷,均勻性好
7 低壓成膜氧化爐(TEOS) 2 實現低壓成膜,均勻性好
8 干法去膠機 3 1.Strip Rate:56000+/-3000A/min 2.Strip Rate Uni : <8% 3.WPH>120P/H
9 金屬膜厚測量儀 1 測量晶圓表面金屬膜厚
10 全自動減薄機 1 全自晶圓背面減薄
11 全自動晶圓切割機 1 全自動晶圓切割

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:1)具有獨立的法人資格,相應的經營范圍。投標方應具有正規注冊的辦事處、維修站及零備件保稅庫。在中國境內應有專門負責的經驗豐富的維修工程師和專門的技術應用支持工程師。 2)投標人提供的設備需要在業界有安裝使用的經驗 。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2020-01-20
招標文件領購結束時間:2020-02-04
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購地點:上海市長壽路285號恒達大廈16樓上海機電設備招標有限公司
招標文件售價:¥500/$80
5、投標文件的遞交
投標截止時間(開標時間):2020-03-04 09:30
投標文件送達地點:上海市長壽路285號恒達廣場22樓
開標地點:上海市長壽路285號恒達廣場22樓
6、投標人在投標前應在必聯網(http://www.ebnew.com)或機電產品招標投標電子交易平臺(http://www.pythoneye.com.cn)完成注冊及信息核驗。
7、聯系方式
招標代理機構:上海機電設備招標有限公司
地址:上海市長壽路285號
聯系人:王鼎 應秋祺
聯系方式:021-32557721
8、匯款方式:
招標代理機構開戶銀行(人民幣):
招標代理機構開戶銀行(美元):
賬號(人民幣):
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